深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司
层数:2层板厚:1.0+/-0.1mm所用板材:99%氮化铝较小孔径:0.8mm表面处理:沉金绝缘层导热系数:50W外层铜厚:35um金 厚:>=3u"工艺特点:通孔、陶瓷基